Коротко
Xiaomi показывает 18 Fold сегодня, 7 сентября, на осенней презентации в Китае — вместе с планшетом Pad 9 Pro Max. Публичный дебют устройства состоялся чуть раньше: рабочие образцы стояли на стенде компании на IFA 2026 в Берлине.
Значение анонса выходит за рамки одной модели. Xiaomi 18 Fold — первый коммерческий смартфон компании на собственном флагманском процессоре Xring O3, и первый складной аппарат Xiaomi в широком «паспортном» формате.
Форм-фактор: не «книжка», а «паспорт»
Вместо привычного вытянутого узкого корпуса Xiaomi выбрала короткий и широкий силуэт:
- Внешний экран: 5,38″
- Внутренний экран: 7,58″
Соотношение сторон внутренней панели ближе к квадрату, что удобнее для чтения документов и работы в двух окнах, чем узкие «книжки» конкурентов. Корпус — со скруглёнными углами и тонкими рамками, сканер отпечатка вынесен на боковую грань, на внутреннем экране камера установлена в отверстии в правом верхнем углу, на внешнем — отдельный фронтальный модуль.
Шарнир — новое поколение конструкции Dragonbone с каплевидным профилем складки.
Xring O3: чем интересен собственный кремний Xiaomi
Это ключевая часть анонса. Xring O3 производится по 3-нм техпроцессу TSMC и имеет следующую конфигурацию:
- 10 ядер CPU, максимальная частота 4,35 ГГц
- 16-ядерный GPU G2-Ultra NX — Xiaomi заявляет прирост производительности на 85% при снижении энергопотребления на 64%
- Результат в AnTuTu V11 — 5 228 014 баллов
Отдельно стоит память: Xiaomi подтвердила использование оперативной памяти нового поколения LPDDR6 производства CXMT с пропускной способностью до 12 800 Мбит/с. Конфигурация — 16 ГБ ОЗУ и 1 ТБ накопителя стандарта UFS 4.1.
Программная часть — HyperOS 4 на базе Android 17.
Камеры Leica Summilux
Тройной модуль в блоке-«визоре» разработан совместно с Leica:
| Модуль | Характеристики |
|---|---|
| Основной | 200 Мп, сенсор 1/1,56″, диафрагма f/1.7 |
| Перископ | 50 Мп, f/2.8, 3,5-кратный оптический зум |
| Сверхширокоугольный | 50 Мп, эквивалент 17 мм |
Питание
По данным утечек — аккумулятор 6000 мА·ч, проводная зарядка 67 Вт и беспроводная 50 Вт. Для складного корпуса такой толщины это сильный показатель.
Контекст
Выпуская 18 Fold 7 сентября, Xiaomi выходит на рынок за два дня до презентации Apple и её первого складного iPhone. Совпадение вряд ли случайное: широкий формат, собственный 3-нм чип и оптика Leica — это прямая заявка на то, что складной сегмент больше не принадлежит одной компании.
Статус информации: дата анонса, форм-фактор, диагонали экранов, чип Xring O3 и память LPDDR6 подтверждены Xiaomi. Ёмкость аккумулятора и мощности зарядки — данные утечек до официальной спецификации.
Источники:
- GSMArena — Xiaomi 18 Fold with XRING O3 chip showcased at IFA 2026
- Notebookcheck — Xiaomi’s 18 Fold and Pad 9 Pro Max to launch on September 7 with the Xring O3
- Ubergizmo — Xiaomi 18 Fold Debuts At IFA 2026 With In-House XRing O3 Chip
- GizChina — Xiaomi 18 Fold Specifications Revealed With Xuanjie O3 and Leica Cameras
